T INDUSTRY STANDARD

标签：安全生产管理制度,精益生产管理, 本站提供T INDUSTRY STANDARD免费下载,http://www.qidian55.com
1 FOREWORD
1.1 Purpose
1.2 Scope
1.2.1 Packages
1.3 Assembly Processes
1.3.1 Mass Reflow
1.3.2 Localized Heating
1.3.3 Socketed Components
1.3.4 Point-to-Point Soldering
1.4 Reliability 
1.5 Terms and Definitions
1.5.1 Active Desiccant
1.5.2 Bar Code Label
1.5.3 Bulk Reflow 
1.5.4 Carrier
1.5.5 Desiccant
1.5.6 Floor Life 
1.5.7 Humidity Indicator Card (HIC
1.5.8 Manufacturer’s Exposure Time (MET
1.5.9 Moisture Barrier Bag (MBB)
1.5.10 Rework 
1.5.11 Shelf Life
1.5.12 Surface Mount Device (SMD)
1.5.13 Solder Reflow
1.5.14 Water Vapor Transmission Rate (WVTR)
2 APPLICABLE UMENTS 
2.1 American Society for Testing and
Materials (ASTM) 
3 DRY PACKING
3.1 Requirements 
3.2 Drying of SMD Packages and Carrier
Materials Before Being Sealed in MBBs 
3.2.1 Drying Requirements - Levels 2a - 5a
3.2.2 Drying Requirements - Carrier Materials，大小：4.99 MB